SMT耐高温标签是以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以特种压敏胶而成，具有较好的耐化学性和耐磨性，最高可耐高达320℃的温度，对助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用，使用于高温和磨损的极端恶劣的环境中能保持卓越性能。
它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计，因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。目前厚度主要是25um、50um两种。常用的颜色是黑色和白色 。
耐高温标签贴纸广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。
例如：电子产品的SMT耐高温标签装配中需要焊接。温度是保证焊接质量的关键，回流焊接过程中所经历的温度变化通常包含多个阶段或区域。
印刷电路板在进入预热阶段前，会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏，以帮助电子元件附着到电路板。随后，电路板进入最高温度达150°C的预热循环（在一些应用中可能有热浸泡阶段，来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂）。接着，电路板被加热至焊料的熔点，熔化的焊料会永久性地粘结住元件的接点。在此过程中，电路板会暴露于230~265°C左右的峰值温度下，在冷却回到常温后，PCB会经历使用腐蚀性化学清洗剂的清洗过程。
在这种极端环境下，使用的
耐高温标签必需极为耐用，包括耐高温性能、耐腐蚀性和打印后对碳粉的吸附性能。
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